Caractéristiques:
1.Neat et bord lisse, aucune bavure ou débordement
- Plus rapide et facile, raccourcir le délai de livraison;
- De haute qualité, aucune déformation, nettoyage de surface et uniformité;
- Rassemblant la technologie de commande numérique par ordinateur, la technologie de laser, la technologie de logiciel ... Haute précision, grande vitesse.
Avantages: - Positionnement automatique CCD de haute précision, mise au point automatique. Positionnement rapide et précis, gain de temps et pas de soucis.
Interface 2.Friendly, opération simple, facile à utiliser, application libre; Petite taille, économiser plus d'espace; conception de sécurité rigoureuse; - Réduire la consommation d'énergie, les économies de coûts.
Rentable, vitesse de coupe rapide, performance stable.
Avantages de dépaneling / singulation de carte de laser:
Aucune contrainte mécanique sur les substrats ou les circuits
Aucun coût d'outillage ou consommables.
Polyvalence - possibilité de changer d'application en changeant simplement les paramètres
Reconnaissance fiduciaire - une coupe plus précise et plus nette
Reconnaissance optique avant que le processus de dépaneling / de singulation de carte ne commence.
Possibilité de dépaneler pratiquement n'importe quel substrat. (Rogers, FR4, ChemA, Téflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)
Qualité de coupe extraordinaire avec des tolérances aussi petites que
