Caractéristiques:
Enregistrement de la position du produit de vision avant caméra et vérification du modèle
Le laser Coher Avia NX UV avec la tête HurrySCAN
Poussière de haute capacité BOFA
Un logiciel convivial basé sur Windows
PCB produit flexible gabarit réglable pour différentes tailles de conseil
Haute résolution et étage Z précis avec fonction de mise au point automatique
Plateforme de chargement frontal à faible friction et grande surface pour les gabarits coulissants à plusieurs produits
Enveloppe de sécurité entièrement couverte de classe 1
Capable de couper et de marquer ensemble
Taille compacte.
Principe de fonctionnement :
capteur d'humidité (signal d'humidité et de température) → Micro-ordinateur (unité centrale de traitement du CPU) → Chauffage (chauffage du matériau polymère du module de chauffage PTC) → Alliage à mémoire de forme intelligent (forme d'alliage avec changement de température) → Ressort (spiral général avec alliage).
La description:
Les machines et les systèmes laser de dépaneling (singulation) ont gagné en popularité au cours des dernières années. La dépanalisation / séparation mécanique est réalisée avec des méthodes de routage, de découpe et de sciage. Cependant, comme les planches deviennent plus petites, plus minces, flexibles et plus sophistiquées, ces méthodes produisent des contraintes mécaniques encore plus exagérées sur les pièces. Les grandes planches avec des substrats lourds absorbent mieux ces contraintes, tandis que ces méthodes utilisées sur des planches complexes et qui rétrécissent peuvent entraîner des cassures. Cela entraîne une réduction du débit, ainsi que des coûts supplémentaires d'outillage et d'élimination des déchets associés aux méthodes mécaniques.
De plus en plus, des circuits flexibles sont trouvés dans l'industrie des PCB, et ils présentent également des défis aux anciennes méthodes. Les systèmes délicats résident sur ces cartes et les méthodes non laser ont du mal à les couper sans endommager les circuits sensibles. Une méthode de dépanelage sans contact est nécessaire et les lasers fournissent un moyen de singularisation très précis sans risque de lésion, quel que soit le substrat.
