Le perçage au laser est couramment utilisé pour percer les plaques en céramique. Avec l'aide de notre équipe de professionnels, notre valeur d'ouverture minimale peut atteindre 0,06 mm et la valeur minimale de la largeur de la ligne et de la distance peut atteindre moins de 0,1 mm par rapport à la valeur d'ouverture de 0,15-0,5 mm de l'industrie. Cela ne compte pas trop, mais notre technologie de base est la technologie LAM, une technologie d’activation et de métallisation rapide pouvant être appliquée à la fabrication de la plaque céramique tridimensionnelle. Il est difficile pour l'industrie traditionnelle des PCB de produire des plaques en céramique 3D, car l'industrie traditionnelle adopte généralement la galvanoplastie graphique ou la gravure rectiligne pour que le circuit ne soit ni exposé ni développé sur la plaque céramique tridimensionnelle. Cependant, notre technologie LAM peut éventuellement plaquer le cuivre et réaliser le circuit directement, ce qui permet de résoudre le problème de l'impossibilité de réaliser le circuit sur la plaque céramique tridimensionnelle.
Type de substrat: céramique de nitrure d'aluminium
Épaisseur du matériau de substrat: 0.65mm
Couche conductrice: Cu
Épaisseur de la couche de métal: 75μm / 75μm
Préparation de la surface: immersion or
Métal simple face / double face: double face
Cuivre plaqué à travers le trou: oui
Masque de soudure: non
