Saparator professionnel de Pcb avec l'équipement de carte PCB Depanelize, routage - coupure de carte PCB pour la machine de coupeur de laser de FPC, CWVC-5L Caractéristiques:
Bord propre et lisse, pas de bavure ou de débordement;
Plus rapide et facile, raccourcir le délai de livraison;
Plus rapide et facile, raccourcir le délai de livraison;
De haute qualité, aucune distorsion, nettoyage de surface et uniformité;
Rassembler la technologie de commande numérique par ordinateur, la technologie de laser, la technologie de logiciel ... Haute précision, grande vitesse;
Enregistrement de la position du produit de vision pré-caméra et vérification du modèle;
Laser Cohent Avia NX UV avec tête HurrySCAN;
Collecteur de poussière BOFA à haute capacité;
Logiciel convivial basé sur une fenêtre;
Gabarit flexible de produit de carte PCB réglable pour la taille différente de conseil;
Haute résolution et précision Z stade avec fonction de mise au point automatique;
Plate-forme de chargement frontal à grande friction et grande surface pour les gabarits de produits multiples coulissants;
Enceinte de sécurité de classe 1 entièrement couverte;
Capable de couper et marquer ensemble;
Format compact.
Vidéo pour Saparator Pcb Laser avec Pcb Depanelize
Machines de dépaneling de laser de carte PCB avec la CE Certification Dvantages:
- Positionnement automatique CCD de haute précision, mise au point automatique. Positionnement rapide et précis, gain de temps et pas de soucis.
Interface 2.Friendly, opération simple, facile à utiliser, application libre; Petite taille, économiser plus d'espace; conception de sécurité rigoureuse; - Réduire la consommation d'énergie, les économies de coûts.
Routage - coupure de carte PCB pour la machine de coupeur de laser de FPC Spécifications:
Champ de travail efficace
460mmX460mm (personnalisable)
Vitesse de balayage laser
2500mm / s (max)
Champ de travail de galvanomètre par un processus
40mmх40mm
Principe de fonctionnement :
capteur d'humidité (signal d'humidité et de température) → Micro-ordinateur (unité centrale de traitement du CPU) → Chauffage (chauffage du matériau polymère du module de chauffage PTC) → Alliage à mémoire de forme intelligent (forme d'alliage avec changement de température)
La description:
Les machines et les systèmes laser de dépaneling (singulation) ont gagné en popularité au cours des dernières années. La dépanalisation / séparation mécanique est réalisée avec des méthodes de routage, de découpe et de sciage. Cependant, comme les planches deviennent plus petites, plus minces, flexibles et plus sophistiquées, ces méthodes produisent des contraintes mécaniques encore plus exagérées sur les pièces. Les grandes planches avec des substrats lourds absorbent mieux ces contraintes, tandis que ces méthodes utilisées sur des planches complexes et qui rétrécissent peuvent entraîner des cassures. Cela entraîne une réduction du débit, ainsi que des coûts supplémentaires d'outillage et d'élimination des déchets associés aux méthodes mécaniques.
