Épaisseur : 0,8 à 3.0 mm
taille du trou : 0,1 mm (4 mil) (minimum)
largeur/interligne : 0,1 mm (4 mil) (minimum)
technique spéciale : aveugle et enterrée par + contrôle d'impédance
matériel: PCB rigide (FR4, CEM-3, en aluminium, âme métallique PCB)
ép. : 0,8 à 3 mm
traitement de Surface : HASL / HASL sans plomb, LF-HASL, HAL, Or chimique d'étain, chimique , Immersion : argent/or, OSP, placage à l'or
TG élevé et fréquence
Twist et warp :
0,1 mm sur des pièces de circuit intégré avec alors, SOP, SOJ et TSSOP, QFP, BGA
SMT : 0201, 0402, 0603, 0805, 1008, 1206 et 1210
DIP emplacements par trou jusqu'à 0,60 mm
soudure des composants à la face inférieure de la carte sans perturber le tende de tranche
Inspection en ligne pour AOI et TIC d'essai
x-ray inspection pour BGA
E-test de haute précision comprend "inline" TIC, test de fonctionnement, complet expérimentés QC et QA engineer
avec Directive conforme RoHS
