PCBEtape plaquée PCB
Cuivrage sélectif requis
Via le remplissage et la plaque
Rogers 10mil Rogers 4350B
IG SEULEMENT
Méthodes et processus
Au cours du processus traditionnel de production de PCB, nous devons utiliser le film pour le transfert d’images. Lors du transfert de l'image, nous devons nous assurer que le film se fixe sur la gaine de cuivre, sinon il provoquera une réfraction des rayons ultraviolets et des courts-circuits ou des circuits ouverts en raison du transfert défectueux du motif du conducteur. L'épaisseur de cuivre de la zone sélective étant plus épaisse que celle des autres zones, il est difficile de garantir la précision du transfert d'image. Pendant le processus de circuit, nous ne pouvons pas utiliser le traitement normal. En fait, ce problème se produira également lors des processus de soldermask et de sérigraphie. Notre société applique une méthode spéciale appelée le placage secondaire. Nous pouvons répondre aux besoins des clients en plaquant les patins des zones sélectives et nous utilisons les machines d’exposition avancées LDI. Nous annulons donc le film directement et assurons la précision du soldermask et du circuit.
